台湾芯片制造商联发科技(MediaTek)在其以游戏为重点的Helio G系列芯片组的基础上，现已推出了预算友好的Helio G35和Helio G25。新的廉价芯片是在该公司推出中档Helio G85的一个月后推出的，该产品是基于12nm工艺的八核处理器。就像Helio G85一样，Helio G25和Helio G35都是在12纳米制造工艺上制造的。
在这两款新芯片中，入门级联发科技Helio G25具有8个主频为2.0GHz的ARM Cortex A-53 CPU内核和一个主频为650MHz的Imagination PowerVR GE8320 GPU。G25能够以60Hz的1600×720分辨率运行显示器。另一方面，联发科Helio G35具有8个主频为2.3GHz的ARM Cortex A-53 CPU内核以及一个主频为680MHz的Imagination PowerVR GE8320 GPU。G35能够以60Hz的2400×1080分辨率运行显示器。
在相机部门，Helio G25支持双13MP + 8MP相机或带零快门滞后的单个21MP相机，而G35支持双13MP + 13MP相机或带零快门滞后的单个25MP相机。Helio G25和Helio G35均支持联发科技的HyperEngine技术，该技术可动态分配CPU，GPU和内存，同时兼顾功耗，散热和游戏要求，从而可在经济实惠的设备上提供流畅的游戏性能，提高能效并降低功耗。 -延迟连接。新芯片组在1600MHz频率下支持高达6GB LPDDR4x RAM，eMMC 5.1存储，双4G VoLTE，LTE Cat。7 DL / Cat.13 UL，Wi-Fi 5(b / g / n / ac)和Bluetooth 5.0。