英特尔的3d堆叠Lakefield处理器终于正式亮相

2020-06-11 10:49:29

经过数月的预展,英特尔的3d堆叠Lakefield处理器终于正式亮相。这款处理器有望为硬件制造商带来更小、更多功能的芯片组选择,用于新的超便携、可折叠和双屏幕设备,这可能是英特尔迄今为止对ARM的最佳回应。

新的“英特尔混合技术的英特尔核心处理器”(这是一个官方名称,几乎可以保证人们将继续称其为Lakefield芯片)首次在芯片组上推出了两项主要技术:混合核心和更紧凑的堆叠Foveros 3D设计。

新芯片是为更小、超轻的设备设计的,其中的前三种芯片已经发布:英特尔版的Galaxy Book S(此前该产品的ARM机型由高通骁龙8cx驱动)、可折叠的联想ThinkPad X1 Fold以及双屏幕的Surface Neo。

混合核心设置通过在单个模具上结合一个更强大的核心级Sunny Cove核心(与第10代Ice Lake芯片所基于的10nm架构相同)和4个低功率原子级Tremont核心(总共5个核心和5个线程)来实现。这种安排允许实现纯核心或纯Atom设置所能实现的能量、效率和电池寿命的平衡。

如果这种芯片组安排听起来很熟悉,那是因为它与ARM的Big惊人地相似。高通(Qualcomm)的骁龙(Snapdragon)、三星(Samsung)的Exynos和华为(Huawei)的麒麟(Kirin)芯片组都使用了这种芯片,这些芯片组用于手机、平板电脑甚至笔记本电脑。换句话说,新的莱克菲尔德芯片代表了英特尔在超便携笔记本电脑和平板电脑方面对抗ARM芯片组的最大努力。

这就是莱克菲尔德芯片的另一项重大创新:英特尔的3D Foveros堆叠技术,该技术使芯片的封装比传统设计更加紧凑。莱克菲尔德芯片组被分成三层。其中两个是逻辑死器,包含5个CPU核心、英特尔集成的超高清图形GPU和计算机工作所需的各种I/O元素。DRAM中的第三个包,这有助于进一步压缩空间。总的来说,英特尔表示,与英特尔酷睿i7-8500Y处理器相比,新的莱克菲尔德芯片“封装面积减少了56%,主板尺寸减少了47块”。

首先,英特尔将推出两款7W莱克菲尔德芯片:Core i5-L16G7和Core i3-L13G4。由于它们与英特尔最新的第十代冰湖芯片共享架构,这两款新芯片组也得益于共同的特性,比如英特尔的Gen11集成显卡和对Wi-Fi - 6的支持。Core i5-L16G7的速度明显更快,1.4GHz基频,3.0GHz单核涡轮加速,1.8GHz全核频率。核心i3-L13G4的基频为0.8GHz,单核涡轮增压速度为2.8GHz,全核频率为1.3GHz。

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